经济观察报-能源 能源政策 D1

发布：2026-05-20 · 事件：2026-05-20

5月17日，长鑫科技更新了科创板IPO招股书，披露了最新业绩。2026年一季度，这家公司营收508亿元，归母净利润247.6亿元，去年同期亏损15.6亿元。该公司预计，2026年上半年归母净利润将达到500亿至570亿元。 作为参照，A股三家主要存储模组厂商佰维存储（688525.SH）、德明利（001309.SZ）、江波龙（301308.SZ），2026年一季度归母净利润合计约101亿元，长鑫科技同期是它们总和的2.4倍。

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5月17日，长鑫科技更新了科创板IPO招股书，披露了最新业绩。2026年一季度，这家公司营收508亿元，归母净利润247.6亿元，去年同期亏损15.6亿元。该公司预计，2026年上半年归母净利润将达到500亿至570亿元。 作为参照，A股三家主要存储模组厂商佰维存储（688525.SH）、德明利（001309.SZ）、江波龙（301308.SZ），2026年一季度归母净利润合计约101亿元，长鑫科技同期是它们总和的2.4倍。 长鑫科技是中国唯一具备大规模DRAM量产能力的IDM（设计、制造一体化）企业。 该公司此次IPO拟募资295亿元。其中，75亿元用于晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻技术研发。 DRAM是存储芯片的核心品类，手机、电脑、服务器都离不开它。全球DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三家垄断，三者合计份额超过90%，中国公司在这个领域的存在感一度接近于零。 但现在不是了，根据Omdia的数据，长鑫科技2025年四季度的全球份额已升至7.67%，这一数字半年前还是3.97%，半年时间上升近一倍。 在全球存储行业因AI需求进入有史以来最强景气周期的当下，中国终于有了一家能在这条赛道上参与全球竞争，并且业绩在快速增长的公司。 对于一个投了上千亿元、亏了好几年的产业来说，这是一个等了很久的拐点。 当前这一轮AI半导体红利的分配格局，到2026年一季度已经非常清晰了。 在三星电子的Q1财报电话会上，该公司披露半导体业务单季营业利润53.7万亿韩元，去年同期只有1.1万亿韩元，同比增长超过48倍。SK海力士同一季度营业利润37.6万亿韩元，营业利润率72%，净利率77%。 16个月前，SK海力士的市值还不到1000亿美元，现在已经逼近万亿美元，如果它和三星电子一起突破万亿美元市值，韩国将成为除美国之外首个拥有两家万亿美元市值公司的国家。 或者说，在这一轮半导体周期的上半场，算力芯片的红利归了英伟达，晶圆代工的红利归了台积电，存储的红利归了三星和海力士。中国公司在这一轮周期里拿到的利润，大部分集中在光模块、服务器组装等配套环节。 但现在，在存储芯片这个环节，长鑫科技正在横空出世。那么，长鑫科技的业绩为什么会出现如此力度的爆发呢？ DRAM的全称是动态随机存取存储器，手机运行APP、电脑打开网页、服务器跑AI大模型，背后都需要DRAM来做数据的临时存储和快速读写。它和CPU、GPU一起，构成了所有计算设备最核心的三类芯片。 AI大模型对DRAM的需求尤其大，模型参数越多、同时处理的请求越密集，需要的内存容量就越高。 在SK海力士2026年一季度财报电话会上，该公司管理层给出了一个判断：AI正在从大模型训练阶段快速过渡到推理和Agentic AI阶段，每个环节的数据量都在增长，对各类存储产品的需求也在同步上升。该公司管理层认为，这种结构性的需求增长将持续多年。 根据Omdia的数据，在全球DRAM市场，2025年三星电子占33.96%，SK海力士占34.48%，美光占23.41%，三家合计超过90%。 AI需求爆发之后，上述三大原厂做了一个选择，把先进产能集中投向了HBM——HBM全称高带宽内存，直接贴在AI服务器GPU芯片旁边，用来高速传输海量数据。这种芯片制造工艺复杂、良率要求高，但单价和利润也远超普通DRAM。 三大原厂在追逐HBM利润的同时，大幅压缩了常规DRAM的产能。比如，三星电子终结了持续24年的2D NAND（传统平面结构的闪存芯片，广泛应用于U盘、固态硬盘等）产线，把相关设施改造为DRAM后端工厂；SK海力士的DDR4生产比重在2024年四季度降到了20%。 也就是说，常规DRAM的供给在收缩，但需求在增长，于是价格就涨了起来。